品質(zhì)承諾
我們從供應(yīng)商管理審核、訂單和交貨單的核對(duì)、實(shí)物對(duì)照、外觀檢查等，
力拓欣始終遵從既定程序和步驟，著眼於每一項(xiàng)的細(xì)節(jié)，確保電子元件精確符合標(biāo)準(zhǔn)。
檢查項(xiàng)目
訂單和交貨單的核對(duì)、實(shí)物對(duì)照、外觀檢查（銷彎曲、氧化）、數(shù)量
RoHS 品等環(huán)保品的確認(rèn)（標(biāo)籤確認(rèn)時(shí)）
檢查記錄：是（存儲(chǔ)5年）
批次檢測(cè)記錄：是
合格檢驗(yàn)員：隻有符合我們規(guī)定的合格人員才能接受檢查。工作時(shí)，穿戴防靜電服裝、防靜電拖鞋，在防靜電墊上安裝防靜電腕帶，禁止徒手接觸貨物
倉庫管理
如何存儲(chǔ)庫存：存儲(chǔ)位置是防靜電室的普通空調(diào)辦公室。
型號(hào)和存儲(chǔ)數(shù)量控製：在庫存管理颱賬中記錄
過期管理法：原則兩年。
存儲(chǔ)過期等操作：存放在有缺陷的産品專用貨架上。髮生時(shí)不良品庫存會(huì)計(jì)準(zhǔn)備處理，髮生後1年以後的會(huì)計(jì)年度末廢棄處理。
髮貨時(shí)的檢查事項(xiàng)：將産品名稱、數(shù)量和包裝規(guī)格的接收單據(jù)與實(shí)際産品匹配。
裝運(yùn)檢查
如何檢查：所有檢查
檢查項(xiàng)目：接受檢查確認(rèn)、匹配實(shí)際産品、地址確認(rèn)、其他確認(rèn)事項(xiàng)（如果有）
檢驗(yàn)記錄：是（儲(chǔ)存5年）
包裝材料：防靜電袋、使用真空包裝器、抽真空機(jī)
檢測(cè)流程
從內(nèi)到外全面對(duì)元件進(jìn)行檢查、測(cè)量、檢驗(yàn)和測(cè)試，以確保產(chǎn)品能符合客戶的最高標(biāo)準(zhǔn)
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包裝檢驗(yàn)
Packaging Inspection
01 -
文件檢查
Document Verification
02 -
標(biāo)籤核對(duì)
Label Verification
03 -
外觀檢查
Visual Inspection
04 -
測(cè)量
Measurement
05 -
測(cè)試
Function Testing
06 -
影像存檔
Image Archiving
07 -
質(zhì)檢完成
Approval
08
對(duì)外檢測(cè)合作
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芯片級(jí)、繫統(tǒng)闆級(jí)失效分析
芯片化學(xué)、鐳射開封去蓋、芯片去層分析、芯片截麵分析、芯片熱點(diǎn)探測(cè)、探針刺入芯片內(nèi)部量測(cè)參數(shù)...
芯片級(jí)、繫統(tǒng)闆級(jí)失效分析
芯片化學(xué)、鐳射開封去蓋、芯片去層分析、芯片截麵分析、芯片熱點(diǎn)探測(cè)、探針刺入芯片內(nèi)部量測(cè)參數(shù)、闆級(jí)紅墨水試驗(yàn)、切片研磨製樣、高倍顯微鏡及電子顯微鏡觀測(cè)、異物成份分析射線探測(cè)、CT無損斷層掃描分析、超聲波掃描分析。 -
電子元器件、可靠性檢測(cè)及評(píng)價(jià)
芯片MSL等級(jí)測(cè)試及評(píng)價(jià)芯片抗靜電能力測(cè)試及評(píng)價(jià)電子元器件可焊性測(cè)試芯片、零組件及整機(jī)壽命試驗(yàn)端子插拔耐久力試驗(yàn)跌落...
電子元器件、可靠性檢測(cè)及評(píng)價(jià)
芯片MSL等級(jí)測(cè)試及評(píng)價(jià)芯片抗靜電能力測(cè)試及評(píng)價(jià)電子元器件可焊性測(cè)試芯片、零組件及整機(jī)壽命試驗(yàn)端子插拔耐久力試驗(yàn)跌落、振動(dòng)、機(jī)械衝擊試驗(yàn)高低溫試驗(yàn)溫溼度試驗(yàn)冷熱衝擊試驗(yàn)高加速應(yīng)力試驗(yàn)高加速老化試驗(yàn)高氣壓、低氣壓及高空環(huán)境模擬試驗(yàn)元件氣密性試驗(yàn)腐蝕性氣體、液體及鹽霧試驗(yàn)波峰焊、回流焊製程工藝分析及評(píng)價(jià)。 -
物理特性及材料特性檢測(cè)分析
外觀3D檢測(cè)器件尺寸、共麵度測(cè)量材料厚度測(cè)量材質(zhì)強(qiáng)度、硬度測(cè)量、耐壓力、插拔力、推拉力測(cè)量磁導(dǎo)率...
物理特性及材料特性檢測(cè)分析
外觀3D檢測(cè)器件尺寸、共麵度測(cè)量材料厚度測(cè)量材質(zhì)強(qiáng)度、硬度測(cè)量、耐壓力、插拔力、推拉力測(cè)量磁導(dǎo)率、絶緣率、阻抗、感抗、介電常數(shù)測(cè)量材質(zhì)定量定性檢測(cè)分析有害物質(zhì)快速篩選及檢測(cè)。 -
集成電路測(cè)試驗(yàn)証
1、MPW打樣（芯片樣品）階段測(cè)試方案開髮
2、半導(dǎo)體後道代工服務(wù)
3、來料集成電路測(cè)試篩選服務(wù)
集成電路測(cè)試驗(yàn)証
1、MPW打樣（芯片樣品）階段測(cè)試方案開發(fā)為IC設(shè)計(jì)公司提供封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試板卡製作、測(cè)試程序開發(fā)及調(diào)試等服務(wù)，並協(xié)助IC設(shè)計(jì)人員優(yōu)化電路。
2、半導(dǎo)體後道代工服務(wù)我們提供4-12英寸晶片的測(cè)試、減薄、切割、挑粒、封裝、成測(cè)、編帶等後道加工服務(wù)，目前月產(chǎn)能：中測(cè)50K、切割120KK、成測(cè)140KK。
3、來料集成電路測(cè)試篩選服務(wù)級(jí)別一、真實(shí)性檢驗(yàn)（簡(jiǎn)稱AIV）：判定器件是否符合指定文件或客戶特定要求；
級(jí)別二、直流特性參數(shù)測(cè)試（簡(jiǎn)稱DCCT）：又稱靜態(tài)參數(shù)測(cè)試；
級(jí)別三、關(guān)鍵功能檢測(cè)(KFT)：又稱為主要功能檢測(cè)，是一種動(dòng)態(tài)測(cè)試方法；
級(jí)別四、全部功能及特性參數(shù)測(cè)試（簡(jiǎn)稱FFCT）：測(cè)試芯片的全部功能和參數(shù)；
級(jí)別五、交流特性參數(shù)測(cè)試（簡(jiǎn)稱ACCT）：測(cè)試分析器件的瞬態(tài)交變特征；
級(jí)別六、特殊環(huán)境測(cè)試及分析(SEAT)：研究器件在特殊環(huán)境下工作的穩(wěn)定性。
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其他電子零組件電器特性檢測(cè)
1、電阻、電容、電感、傳感器、繼電器、揚(yáng)聲器、受話器等各種分立器件的參數(shù)測(cè)試及綜合評(píng)價(jià)；
2、連接器、線材的各項(xiàng)電氣參數(shù)測(cè)試及綜合評(píng)價(jià)
3、印刷電路闆的各...
其他電子零組件電器特性檢測(cè)
1、電阻、電容、電感、傳感器、繼電器、揚(yáng)聲器、受話器等各種分立器件的參數(shù)測(cè)試及綜合評(píng)價(jià)；
2、連接器、線材的各項(xiàng)電氣參數(shù)測(cè)試及綜合評(píng)價(jià)；
3、印刷電路闆的各項(xiàng)電氣特性參數(shù)測(cè)試及綜合評(píng)價(jià)；
4、直流電源、電池及電池充電器、大容量法拉電容的各項(xiàng)電氣參數(shù)測(cè)試及綜合評(píng)價(jià)；
5、LED、液晶屏、觸摸屏、攝像頭的各項(xiàng)光電參數(shù)測(cè)試及綜合評(píng)價(jià)；
6、無線射頻模塊、通信模組的各項(xiàng)電氣參數(shù)測(cè)試及綜合評(píng)價(jià)； -
電磁兼容及安規(guī)檢測(cè)
輻射、傳導(dǎo)幹?jǐn)_、電磁輻射耐受測(cè)試、工頻磁場(chǎng)耐受測(cè)試、電流諧波測(cè)試、電壓閃爍測(cè)試、電壓瞬降耐受測(cè)試、電性快速脈衝耐受測(cè)試、傳導(dǎo)耐受測(cè)試、雷擊突波耐受測(cè)試。
電磁兼容及安規(guī)檢測(cè)
輻射、傳導(dǎo)幹?jǐn)_、電磁輻射耐受測(cè)試、工頻磁場(chǎng)耐受測(cè)試、電流諧波測(cè)試、電壓閃爍測(cè)試、電壓瞬降耐受測(cè)試、電性快速脈衝耐受測(cè)試、傳導(dǎo)耐受測(cè)試、雷擊突波耐受測(cè)試。
